美國晶片禁令重擊，中國能自造ASML挑戰技術瓶頸嗎？

美國對中國實施晶片出口管制，禁止ASML向中國出口先進的EUV與DUV微影設備，甚至限制DUV設備維修服務，嚴重影響中國在5奈米以下先進製程的發展，微影技術成為半導體產業最大瓶頸。

EUV技術以13.5奈米波長支援5奈米以下製程，是高階晶片核心，而DUV波長較長，製程能力有限，全球僅ASML、Canon與Nikon具備量產能力。

中國國產設備方面，上海微電子裝備公司產品僅達90奈米製程，中芯國際雖聲稱以國產設備量產7至14奈米晶片，但實際技術僅達65奈米，與ASML差距達十年以上。

為應對封鎖，華為在上海設立研發基地，延攬國際技術專家，並支持新創企業SiCarrier開發光源模組等關鍵技術，同時在德國設立光學研究中心，積極拓展全球研發網絡。

2024年，中國採購410億美元半導體設備，占全球市場40%，外界認為其透過拆解與反向工程加速技術掌握。

同年5月，中國啟動第三期國家集成電路產業投資基金，總額480億美元，聚焦微影設備及相關技術，並計劃2025年專項支持本土光罩機與EDA軟體開發。

然而，資金分配與實際成效存疑，部分企業面臨經營風險。

專家指出，微影技術門檻極高，中國短期內難取代ASML，當前應務實推進本土供應鏈建設，逐步減少對外依賴，實現自用滿足的目標。