矽晶圓價格看漲，AI與HPC需求帶動備貨熱潮

受惠於AI與高效能運算（HPC）應用的蓬勃發展，半導體材料矽晶圓需求旺盛，三大矽晶圓廠環球晶、台勝科及合晶將迎來價格補漲契機。

AI伺服器、先進封裝及7奈米以下製程需求持續升溫，帶動晶圓代工先進製程庫存僅0.8個月，遠低於成熟製程的6個月，顯示高階製程需求強勁，成為價格上漲的重要動力。

SEMI預測，2025年全球矽晶圓出貨面積將年增10%，2026年再增9%，市場逐步回溫。

同時，原材料成本提高，矽晶圓價格進入議價期，業者預期2025年營收將逐季成長。

記憶體市場也出現結構性轉變，大陸長鑫存儲轉向DDR5與高頻寬記憶體（HBM）生產，與三星、美光、SK海力士策略一致，導致DDR4供給減少，現貨價飆升翻倍，市場供需吃緊，甚至波及DDR3。

AI應用進一步推升需求，每台AI伺服器矽晶圓用量是一般伺服器的3.8倍，2023至2027年AI伺服器矽晶圓需求年複合成長率達26%。

此外，7奈米以下製程與HBM晶圓需求成長迅速，預估HBM占DRAM比重將從2023年的4%增至2027年的19%。

然而，矽晶圓供給面同步擴張，SEMI數據顯示，2025年12吋與8吋晶圓廠月產能將分別增至866萬片與676萬片，2027年更達992萬片與724萬片，目前仍呈供過於求狀態。